H83072

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H83072
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
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电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
8650000
HARRIS
SOP8
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H83072 技术参数

H82K0BYA 功能描述:RES 2.00K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:2k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H8274RBYA 功能描述:RES 274 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:274 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H8249RBYA 功能描述:RES 249 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:249 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H820KBYA 功能描述:RES 20.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:20k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H8200RBYA 功能描述:RES 200 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:200 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H830K1BCA H830K1BDA H830K1BYA H830K1BZA H830K1DCA H830K1DYA H830K1DZA H830K1FDA H830K9BCA H830K9BDA H830K9BYA H830K9BZA H830KDCA H830KFCA H830KFDA H830KFYA H830KFZA H830R1BCA