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HBM12DRXI
参数信息:

功能描述:CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD

RoHS:

类别:连接器,互连式 >> Card Edge

系列:-

标准包装:1

系列:-

卡类型:非指定 - 双边

类型:母头

Number of Positions/Bay/Row:30

位置数:60

卡厚度:0.062"(1.57mm)

行数:2

间距:0.156"(3.96mm)

特点:-

安装类型:通孔

端子:焊接

触点材料:磷青铜

触点表面涂层:

触点涂层厚度:10µin(0.25µm)

触点类型::发夹式波纹管

颜色:

包装:托盘

法兰特点:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)

工作温度:-65°C ~ 125°C

读数:

HBM12DRXI技术参数

HBLXT9883AHC.B4 功能描述:IC ETHERN REPEATER 8PORT 208HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器 系列:* 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP(10x10) 包装:托盘 其它名称:Q5134101 HBLXT9880AHC.B4 功能描述:IC ETHERN REPEATER 8PORT 208HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器 系列:- 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP(10x10) 包装:托盘 其它名称:Q5134101 HBLXT9863HCB3834131 功能描述:IC ETHERN REPEATER 6PORT 208HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器 系列:- 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP(10x10) 包装:托盘 其它名称:Q5134101 HBLXT9863AHC.B4 功能描述:IC ETHERN REPEATER 6PORT 208HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器 系列:- 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP(10x10) 包装:托盘 其它名称:Q5134101 HBLXT9860AHC.B4 功能描述:IC ETHERN REPEATER 6PORT 208HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器 系列:- 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP(10x10) 包装:托盘 其它名称:Q5134101 HBM12DRYS HBM12DSAH HBM12DSAI HBM12DSAN HBM12DSAS HBM12DSEF HBM12DSEF-S13 HBM12DSEF-S243 HBM12DSEH HBM12DSEH-S13 HBM12DSEH-S243 HBM12DSEI HBM12DSEI-S13 HBM12DSEI-S243 HBM12DSEN HBM12DSEN-S13 HBM12DSEN-S243 HBM12DSES

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