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HBV330M1KTR-1010

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    HBV330M1KTR-1010

    HBV330M1KTR-1010

  • 深圳市科宏特电子有限公司
    深圳市科宏特电子有限公司

    联系人:李瑞兵

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HBV330M1KTR-1010 技术参数
  • HBS150YH-AN 功能描述:CONV DC-DC 24V IN 12V OUT 150W 制造商:bel power solutions 系列:HBS 包装:散装 零件状态:过期 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):18V 电压 - 输入(最大值):36V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):12.5A 功率(W) - 制造系列:150W 电压 - 隔离:1.5kV(1500V) 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP,SCP 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块,1/2 砖 大小/尺寸:2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.50" 高(61.0mm x 57.9mm x 12.7mm) 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:85% 功率(W) - 最大值:150W 标准包装:25 HBS150YG-AN 功能描述:CONV DC-DC 24V IN 5V OUT 150W 制造商:bel power solutions 系列:HBS 包装:散装 零件状态:过期 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):18V 电压 - 输入(最大值):36V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):30A 功率(W) - 制造系列:150W 电压 - 隔离:1.5kV(1500V) 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP,SCP 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块,1/2 砖 大小/尺寸:2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.50" 高(61.0mm x 57.9mm x 12.7mm) 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:80% 功率(W) - 最大值:150W 标准包装:24 HBS100ZH-ANT 功能描述:CONV DC-DC 48V IN 12V OUT 100W 制造商:bel power solutions 系列:HBS 包装:散装 零件状态:过期 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):34V 电压 - 输入(最大值):75V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):8.3A 功率(W) - 制造系列:100W 电压 - 隔离:1.5kV(1500V) 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP,SCP 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块,1/2 砖 大小/尺寸:2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.50" 高(61.0mm x 57.9mm x 12.7mm) 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:86% 功率(W) - 最大值:100W 标准包装:25 HBS100ZE-ANT 功能描述:CONV DC-DC 48V IN 3.3V OUT 100W 制造商:bel power solutions 系列:HBS 包装:散装 零件状态:过期 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):34V 电压 - 输入(最大值):75V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):30A 功率(W) - 制造系列:100W 电压 - 隔离:1.5kV(1500V) 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP,SCP 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块,1/2 砖 大小/尺寸:2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.50" 高(61.0mm x 57.9mm x 12.7mm) 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:80% 功率(W) - 最大值:100W 标准包装:72 HBS100YH-AN 功能描述:CONV DC-DC 24V IN 12V OUT 100W 制造商:bel power solutions 系列:HBS 包装:散装 零件状态:过期 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):18V 电压 - 输入(最大值):36V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):8.3A 功率(W) - 制造系列:100W 电压 - 隔离:1.5kV(1500V) 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP,SCP 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块,1/2 砖 大小/尺寸:2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.50" 高(61.0mm x 57.9mm x 12.7mm) 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:85% 功率(W) - 最大值:100W 标准包装:25 HBX103SBBCJ0KR HBX103SBBCRAKR HBX103SBBCRTKR HBX103SBBCRUKR HBX153SBBCF0KR HBX222MBBCF0KR HBX222MBBCJ0KR HBX222MBBSSQKR HBX222SBBCF0KR HBX222SBBCRAKR HBX223MBBCF0KR HBX223SBBCF0KR HBX223SBBCJ0KR HBX223SBBCRUKR HBX223SBBCRZKR HBX332MBBCF0KR HBX332MBBCRAKR HBX332MBBSPYKR
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