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HD3SS3212IRKSR 其他被动元件

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HD3SS3212IRKSR 其他被动元件技术参数

HD3SS3212IRKSR 功能描述:IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效应用:* 多路复用器/解复用器电路:* 开关电路:* 通道数:* 导通电阻（最大值）:* 电压 -?电源，单（V+）:* 电压 - 电源，双（V±）:* -3db 带宽:* 特性:* 工作温度:* 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:20-VQFN（4.5x2.5）标准包装:1 HD3SS2522EVM 功能描述:HD3SS2522 - Interface, USB Type-C? Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件状态:有效主要用途:接口，USB Type-C? 嵌入式:- 使用的 IC/零件:HD3SS2522 主要属性:- 辅助属性:LED 状态指示器所含物品:板标准包装:1 HD3SS2521RHUR 功能描述:开关 IC - 各种 DockPort Cntlr & Switch RoHS:否制造商:Fairchild Semiconductor 开启电阻（最大值）: 电源电压-最大:4.4 V 电源电压-最小:2.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:WLCSP-9 封装:Reel HD3SS215ZQER 功能描述:IC DISPLYPRT 2:1 DIFF SW 50BGA 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效应用:* 多路复用器/解复用器电路:* 开关电路:* 通道数:* 导通电阻（最大值）:* 电压 -?电源，单（V+）:* 电压 - 电源，双（V±）:* -3db 带宽:* 特性:* 工作温度:* 封装/外壳:50-VFBGA 供应商器件封装:50-BGA MicroStar Jr.（5x5）标准包装:1 HD3SS215RTQT 功能描述:IC DISPLYPRT 2:1 DIFF SW 56QFN 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效应用:* 多路复用器/解复用器电路:* 开关电路:* 通道数:* 导通电阻（最大值）:* 电压 -?电源，单（V+）:* 电压 - 电源，双（V±）:* -3db 带宽:* 特性:* 工作温度:* 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:56-VQFN（8x8）标准包装:1 HD3SS3411RWAEVM HD3SS3411TRWARQ1 HD3SS3412ARUAR HD3SS3412RUAR HD3SS3412RUAT HD3SS3415RUAR HD3SS3415RUAT HD3SS460EVM-SRC HD3SS460IRHRR HD3SS460IRHRT HD3SS460IRNHR HD3SS460IRNHT HD3SS460RHRR HD3SS460RHRT HD3SS460RNHR HD3SS460RNHT HD3SS6126EVM HD3SS6126RUAR