HD64F2329BVF25W

配单专家企业名单

型号
供应商
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封装
批号
价格
说明
操作

HD64F2329BVF25W
深圳市华创欧科技有限公司
深圳市华创欧科技有限公司
联系人：朱先生
电话：2394575513590206539
地址：深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼4A68-2室
17830
RENESAS
128-BFQFP
2022+
-
原装正品，公司现货库存假一罚十，电话：0...

HD64F2329BVF25W
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十

HD64F2329BVF25W
深圳市鹏拓发展电子
深圳市鹏拓发展电子
联系人：马先生林先生马小姐
电话：0755-82773839
地址：深圳市福田区华强北华联发大厦六楼635房
832
RENESAS
QFP
15+
-
全新香港货源，专营QFP BGA QFN

HD64F2329BVF25W
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
128-BFQFP
12+
-
授权分销现货热卖

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功能描述
IC H8S MCU FLASH 384K 128QFP
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2300
产品培训模块
MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity
标准包装
90
系列
AVR® XMEGA
核心处理器
AVR
芯体尺寸
8/16-位
速度
32MHz
连通性
I²C，IrDA，SPI，UART/USART
外围设备
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
输入/输出数
50
程序存储器容量
192KB（96K x 16）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 大小
4K x 8
RAM 容量
16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
1.6 V ~ 3.6 V
数据转换器
A/D 16x12b; D/A 2x12b
振荡器型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
64-TQFP
包装
托盘
配用
ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM

HD64F2329BVF25W 技术参数

HD64F2329BVF25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘包装:托盘 HD64F2319VTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘包装:托盘 HD64F2319EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘包装:托盘 HD64F2239TF20I 功能描述:MCU 3V 384K I-TEMP 100-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD64F2238RTF13 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位速度:32MHz 连通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB（96K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2636F20J HD64F2638WF20J HD64F2676VFC33 HD64F3026TE25 HD64F3026X25 HD64F3028X25 HD64F3048F16 HD64F3048VX8 HD64F3052BF25 HD64F3052BFI25 HD64F3052F18 HD64F3062BFBL25 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13 HD64F3067RVX13 HD64F3068F25