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  • HD64F3052BFI25
  • 36000
  • Renesas Electronics Ameri
  • 16+
  • 100-QFP
1
HD64F3052BFI25
参数信息:

功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP

RoHS:

类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,

系列:H8® H8/300H

产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity

标准包装:90

系列:AVR® XMEGA

核心处理器:AVR

芯体尺寸:8/16-位

速度:32MHz

连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART

外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT

输入/输出数:50

程序存储器容量:192KB(96K x 16)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 大小:4K x 8

RAM 容量:16K x 8

电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V

数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b

振荡器型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C

封装/外壳:64-TQFP

包装:托盘

配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM

HD64F3052BFI25技术参数

HD64F3052BF25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3048VX8 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100-QFP HD64F3048F16 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3028X25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 384K 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3026X25 功能描述:MCU 3V 256K 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD64F3334YCP16V HD64F3334YFLH16 HD64F3334YFLH16V HD64F3337SF16 HD64F3337SF16V HD64F3337YCP16 HD64F3337YCP16V HD64F3337YFLH16 HD64F3437STF16V HD64F3437TFI16V HD64F36012GFPJ HD64F36014FPJE HD64F36014FPW HD64F36014GFP HD64F36024FPV HD64F36024GFPV HD64F36049GH-T HD64F36077GH

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