HD64F3062BFI25-TR

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说明
操作

HD64F3062BFI25-TR
深圳市鹏拓发展电子
深圳市鹏拓发展电子
联系人：马先生林先生马小姐
电话：0755-82773839
地址：深圳市福田区华强北华联发大厦六楼635房
832
RENESAS
QFP
15+
-
全新香港货源，专营QFP BGA QFN

HD64F3062BFI25-TR
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十

HD64F3062BFI25-TR
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
100-BFQFP
12+
-
授权分销现货热卖

HD64F3062BFI25-TR-ND
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园4栋中6楼6B01
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 16BIT 128KB F
2021+
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功能描述
MCU 5V 128K I-TEMP 100-QFP T&R
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300H
标准包装
250
系列
56F8xxx
核心处理器
56800E
芯体尺寸
16-位
速度
60MHz
连通性
CAN，SCI，SPI
外围设备
POR，PWM，温度传感器，WDT
输入/输出数
21
程序存储器容量
40KB（20K x 16）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
6K x 16
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
2.25 V ~ 3.6 V
数据转换器
A/D 6x12b
振荡器型
内部
工作温度
-40°C ~ 125°C
封装/外壳
48-LQFP
包装
托盘
配用
MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323

HD64F3062BFI25-TR 技术参数

HD64F3062BFI25Q 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 100QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3062BFBL25 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 144QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) HD64F3052F18 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 144QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3052BFI25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位速度:32MHz 连通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB（96K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F3052BF25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3337SF16V HD64F3337YCP16 HD64F3337YCP16V HD64F3337YFLH16 HD64F3437STF16V HD64F3437TFI16V HD64F36012GFPJ HD64F36014FPJE HD64F36014FPW HD64F36014GFP HD64F36024FPV HD64F36024GFPV HD64F36049GH-T HD64F36077GH HD64F3642AH HD64F3642AHV HD64F3642APV HD64F3644D