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HEN.2M.310.XLNP

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功能描述
标准环形连接器 10P FEMALE PCB BLUE BACK PNL MNT RECEPT
RoHS
否
制造商
Hirose Connector
系列
EM-W
产品类型
Accessories
位置/触点数量
1
触点类型
触点电镀
安装风格
Cable
外壳材质
端接类型
Clamp
电压额定值

HEN.2M.310.XLNP 技术参数

HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:308 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:10A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.1M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:1M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:308 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.0F.305.XLNP 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0F 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:305 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:推挽式，销锁朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:6.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-15°C ~ 100°C 标准包装:1 HEMT-3301 功能描述:Infrared (IR) Emitter 940nm 1.15V 100mA 2.5mW/sr @ 20mA 50° Radial, 5mm Dia (T 1 3/4) 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:散装零件状态:过期类型:红外（IR）电流 - DC 正向（If）:100mA 不同 If 时的辐射强度（Ie）（最小值）:2.5mW/sr @ 20mA 波长:940nm 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.15V 视角:50° 朝向:顶视图工作温度:-40°C ~ 100°C（TA）安装类型:通孔封装/外壳:径向，5mm 直径（T 1 3/4）标准包装:500 HEL-777-A-U-0 功能描述:TEMPERATURE SENSOR PLATINUM RTD 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:- 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1k 容差:- 电流:- 封装/外壳:2-SIP 热敏电阻类型:RTD 电压:- 温度:-55°C ~ 150°C 精度:±0.2% 标准包装:5 H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 HEN-KW-DRYC HEP.00.250.NTNP HEP.0B.307.WLNP HEP.0F.303.XLNP HEP.0M.302.XLNP HEP.0M.303.XLNP HEP.0M.305.XLNP HEP.1F.308.XLNP HEP.1M.305.XLNP HEP.1M.307.XLNP HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP