您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > H字母型号搜索 >

HFIXF1104CE-BO

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • HFIXF1104CE-BO
    HFIXF1104CE-BO

    HFIXF1104CE-BO

  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

  • 9866

  • INTEL

  • BGA

  • 05+

  • -
  • 绝对公司原装现货

  • HFIXF1104CE-BO
    HFIXF1104CE-BO

    HFIXF1104CE-BO

  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8277481983249326

    地址:销售一部:华强北上步工业区501栋401室 销售二部:深圳市福田区红荔路上航大厦411室

    资质:营业执照

  • 18530

  • INTEL

  • BGA

  • 20+

  • -
  • 公司常备大量原装现货,价优!

  • 1/1页 40条/页 共7条 
  • 1
HFIXF1104CE-BO PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
HFIXF1104CE-BO 技术参数
  • HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:绕线 材料 - 磁芯:陶瓷 电感:150nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):1 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:13 @ 50MHz 频率 - 自谐振:500MHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.043"(1.10mm) 标准包装:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:绕线 材料 - 磁芯:陶瓷 电感:100nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):900 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:18 @ 100MHz 频率 - 自谐振:600MHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.043"(1.10mm) 标准包装:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:多层 材料 - 磁芯:陶瓷 电感:3.9nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):150 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:12 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.047" 宽(2.00mm x 1.20mm) 高度 - 安装(最大值):0.043"(1.10mm) 标准包装:10 HFI-201209-2N2S 功能描述:2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:绕线 材料 - 磁芯:陶瓷 电感:2.2nH 容差:±0.3nH 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):100 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:10 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.043"(1.10mm) 标准包装:10 HFI-201209-1N8S 功能描述:1.8nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:绕线 材料 - 磁芯:陶瓷 电感:1.8nH 容差:±0.3nH 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):100 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:10 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.043"(1.10mm) 标准包装:10 HFMD18105 HFMD1884 HFMD1885 HFMD20105 HFMD20106 HFMD2085 HFMD2086 HFMD2088 HFMD22105 HFMD2286 HFMDT18164 HFMDT18165 HFMDT18184 HFMDT18185 HFMDT18186 HFMDT20165 HFMDT20166 HFMDT20168
配单专家

在采购HFIXF1104CE-BO进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买HFIXF1104CE-BO产品风险,建议您在购买HFIXF1104CE-BO相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的HFIXF1104CE-BO信息由会员自行提供,HFIXF1104CE-BO内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号