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HI1-0509A-9

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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HI1-0509A-9 技术参数
  • HI1-0509A-5 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 HI1-0509A-2 功能描述:多路器开关 IC MUX DIFF 4:1 OVP 16CDIP MIL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻(最大值):7 Ohms 开启时间(最大值): 关闭时间(最大值): 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 HI1-0509-5 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 HI1-0509-4 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 HI1-0509-2 功能描述:多路器开关 IC MUX DIFF 4:1 16CDIP MIL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻(最大值):7 Ohms 开启时间(最大值): 关闭时间(最大值): 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 HI1100520000G HI11005200J0G HI1100530000G HI11005300J0G HI1101520000G HI11015200J0G HI1101530000G HI11015300J0G HI1120500000G HI11205000J0G HI1120520000G HI11205200J0G HI1120530000G HI11205300J0G HI1121500000G HI11215000J0G HI1121520000G HI11215200J0G
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