HMC253ALC4TR-R5

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说明
操作

HMC253ALC4TR-R5
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
2500
ADI/亚德诺
QFN-24
20+
-
只做原装，假一赔十

HMC253ALC4TR-R5
深圳市创芯弘科技有限公司
深圳市创芯弘科技有限公司
联系人：(2014年前十佳IC供应商)
电话：13410000176
地址：深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......
资质：营业执照
369800
ADI代理
SMT-24(4x4)
刚到货
-
ADI代理代理可含税开票

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功能描述
RF SWITCH ICS
制造商
analog devices inc.
系列
*
包装
剪切带（CT）
零件状态
Digi-Key 停止供應
频率?- 下
0Hz
频率?- 上
3.5GHz
隔离 @ 频率
43dB @ 2GHz（标准）
插损 @ 频率
1.1dB @ 2GHz
IIP3
43dBm（标准）
拓扑
吸收
电路
SP8T
P1dB
-
特性
-
阻抗
50 欧姆
工作温度
-40°C ~ 85°C
电压 - 电源
5V
RF 类型
WiMax
封装/外壳
24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
24-SMT（4x4）
标准包装
1

HMC253ALC4TR-R5 技术参数

HMC253ALC4TR 功能描述:RF Switch IC WiMax SP8T 3.5GHz 50 Ohm 24-CSMT (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:43dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:1.1dB @ 2GHz IIP3:43dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP8T P1dB:24dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:WiMax 封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-CSMT（4x4）标准包装:1 HMC253ALC4 功能描述:RF Switch IC WiMax SP8T 3.5GHz 50 Ohm 24-CSMT (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:43dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:1.1dB @ 2GHz IIP3:43dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP8T P1dB:24dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:WiMax 封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-CSMT（4x4）标准包装:1 HMC252QS24ETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SP6T 3GHz 50 Ohm 24-QSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:生命周期结束频率?- 下:DC 频率?- 上:3GHz 隔离 @ 频率:29dB @ 3GHz（标准）插损 @ 频率:1.3dB @ 3GHz IIP3:46dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP6T P1dB:24dBm（标准） IP1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:3.3V，5V RF 类型:通用封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:24-QSOP 标准包装:1 HMC252QS24E 功能描述:RF Switch IC General Purpose SP6T 3GHz 50 Ohm 24-QSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:生命周期结束频率?- 下:DC 频率?- 上:3GHz 隔离 @ 频率:29dB @ 3GHz（标准）插损 @ 频率:1.3dB @ 3GHz IIP3:46dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP6T P1dB:24dBm（标准） IP1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:3.3V，5V RF 类型:通用封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:24-QSOP 标准包装:1 HMC252AQS24ETR 功能描述:IC MMIC GAAS SW SP6T 24QSOP 制造商:analog devices inc. 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:24-QSOP 标准包装:1 HMC253QS24ETR HMC253QS24TR HMC256 HMC258 HMC258LC3B HMC258LC3BTR HMC258LC3BTR-R5 HMC258LM3 HMC258LM3TR HMC25DRAH HMC25DRAH-S734 HMC25DRAI HMC25DRAI-S734 HMC25DRAN HMC25DRAN-S734 HMC25DRAS HMC25DRAS-S734 HMC25DREF