HMC2596

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HMC2596 技术参数

HMC258LC3B 功能描述:RF Mixer IC General Purpose 14.5GHz ~ 19.5GHz 12-CSMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:过期 RF 类型:通用频率:14.5GHz ~ 19.5GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:10dB 辅助属性:- 电流 - 电源:42mA 电压 - 电源:5V 封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘供应商器件封装:12-CSMT（3x3）标准包装:1 HMC253QS24ETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SP8T 2.5GHz 50 Ohm 24-QSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率?- 下:DC 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:28dB @ 2.5GHz（标准）插损 @ 频率:1.8dB @ 2.5GHz IIP3:43dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP8T P1dB:23dBm（标准） IP1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:通用封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:24-QSOP 标准包装:1 HMC253LC4TR 功能描述:RF Switch IC Cellular, CATV SP8T 3.5GHz 50 Ohm 24-CSMT (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率?- 下:DC 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:35dB @ 3.5GHz（标准）插损 @ 频率:1.3dB @ 3.5GHz IIP3:43dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V RF 类型:手机，CATV 封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-CSMT（4x4）标准包装:1 HMC253AQS24E 功能描述:RF Switch IC CDMA SP8T 2.5GHz 50 Ohm 24-QSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 1GHz（标准）插损 @ 频率:1dB @ 1GHz IIP3:46dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP8T P1dB:23dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:CDMA 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:24-QSOP 标准包装:1 HMC253AQS24 功能描述:IC MMIC NON-REFL SW SP8T 24SMD 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:最後搶購频率?- 下:0Hz 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 1GHz（标准）插损 @ 频率:1dB @ 1GHz IIP3:46dBm（标准）拓扑:吸收电路:SP8T P1dB:23dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:CDMA 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:24-QSOP 标准包装:1 HMC25DREF-S13 HMC25DREF-S734 HMC25DREH HMC25DREH-S13 HMC25DREH-S734 HMC25DREH-S93 HMC25DREI HMC25DREI-S13 HMC25DREI-S734 HMC25DREI-S93 HMC25DREN HMC25DREN-S13 HMC25DREN-S734 HMC25DREN-S93 HMC25DRES HMC25DRES-S13 HMC25DRES-S734 HMC25DRES-S93