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HMC285-TR

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  • HMC285-TR
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • HIT

  • SOT26/6

  • 07+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • HMC285-TR
    HMC285-TR

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-837892031333298700517727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 9800

  • HIT

  • 1

  • 18+

  • -
  • 优势库存,原装现货

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HMC285-TR 技术参数
  • HMC285E 功能描述:RF Mixer IC PCS, W-CDMA 1.7GHz ~ 3.5GHz 6-SOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装 零件状态:过期 RF 类型:PCS,W-CDMA 频率:1.7GHz ~ 3.5GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:9.5dB 辅助属性:- 电流 - 电源:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:6-SOP 标准包装:100 HMC284MS8GE 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3.5GHz 50 Ohm 8-MSOP-EP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 频率?- 下:DC 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:33dB @ 3.5GHz(标准) 插损 @ 频率:0.7dB @ 3.5GHz IIP3:48dBm(标准) 拓扑:吸收性 电路:SPDT P1dB:24dBm(标准) IP1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:- RF 类型:通用 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-MSOP-EP 标准包装:1 HMC284AMS8GETR 功能描述:RF Switch IC Cellular, ISM, PCS SPDT 3.5GHz 50 Ohm 8-MSOPG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率?- 下:DC 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 3.5GHz(标准) 插损 @ 频率:0.7dB @ 3.5GHz IIP3:50dBm(最小) 拓扑:吸收性 电路:SPDT P1dB:29dBm(标准) IP1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:- RF 类型:手机,ISM,PCS 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-MSOPG 标准包装:1 HMC284AMS8GE 功能描述:RF Switch IC Cellular, ISM, PCS SPDT 3.5GHz 50 Ohm 8-MSOPG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 频率?- 下:DC 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 3.5GHz(标准) 插损 @ 频率:0.7dB @ 3.5GHz IIP3:50dBm(最小) 拓扑:吸收性 电路:SPDT P1dB:29dBm(标准) IP1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:- RF 类型:手机,ISM,PCS 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-MSOPG 标准包装:1 HMC284AMS8G 功能描述:IC SWITCH SPDT DC-3.5GHZ 8-MSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:最後搶購 频率?- 下:DC 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 3.5GHz(标准) 插损 @ 频率:0.7dB @ 3.5GHz IIP3:50dBm(最小) 拓扑:吸收 电路:SPDT P1dB:29dBm(标准) IP1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:- RF 类型:手机,ISM,PCS 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSOPG 标准包装:1 HMC28DRAN-S734 HMC28DRAS HMC28DRAS-S734 HMC28DREF HMC28DREF-S13 HMC28DREF-S734 HMC28DREH HMC28DREH-S13 HMC28DREH-S734 HMC28DREH-S93 HMC28DREI HMC28DREI-S13 HMC28DREI-S734 HMC28DREI-S93 HMC28DREN HMC28DREN-S13 HMC28DREN-S734 HMC28DREN-S93
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