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HMC8073LP3DETR

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  • 北京天阳诚业科贸有限公司
    北京天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪先生

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

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  • HMC8073LP3DETR
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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
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HMC8073LP3DETR 技术参数
  • HMC8073LP3DE 功能描述:CUSTOM 0.6-3.0GHZ, 6-BIT DIG ATT 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 HMC8038LP4CETR 功能描述:RF Switch IC Cellular SPDT 6GHz 50 Ohm 16-LFCSP (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率?- 下:100MHz 频率?- 上:6GHz 隔离 @ 频率:60dB @ 100MHz(标准) 插损 @ 频率:0.8dB @ 6GHz IIP3:60dBm(标准) 拓扑:吸收性 电路:SPDT P1dB:36dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 105°C 电压 - 电源:3.3 V ~ 5 V RF 类型:手机 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:16-LFCSP(4x4) 标准包装:1 HMC8038LP4CE 功能描述:RF Switch IC Cellular SPDT 6GHz 50 Ohm 16-LFCSP (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 频率?- 下:100MHz 频率?- 上:6GHz 隔离 @ 频率:60dB @ 100MHz(标准) 插损 @ 频率:0.8dB @ 6GHz IIP3:60dBm(标准) 拓扑:吸收性 电路:SPDT P1dB:36dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 105°C 电压 - 电源:3.3 V ~ 5 V RF 类型:手机 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:16-LFCSP(4x4) 标准包装:1 HMC802LP3ETR 功能描述:RF Attenuator 20dB ±0.8dB 0 ~ 10GHz 50 Ohm 16-VFQFN Exposed Pad 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:过期 衰减值:20dB 容差:±0.8dB 频率范围:0 ~ 10GHz 功率(W):- 阻抗:50 欧姆 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:1 HMC802ALP3ETR 功能描述:IC ATTENUATOR 20DB 16LFSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:在售 衰减值:20dB 频率范围:0Hz ~ 1GHz 功率(W):- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:1 HMC8120 HMC8121 HMC812ALC4 HMC812ALC4TR HMC812LC4 HMC812LC4TR HMC812LC4TR-R5 HMC813 HMC813LC4B HMC813LC4BTR HMC813LC4BTR-R5 HMC813-SX HMC814 HMC814LC3B HMC814LC3BTR HMC814LC3BTR-R5 HMC814-SX HMC815ALC5
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