HPLD18

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说明
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HPLD18
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Hammond Manufacturing
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

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功能描述
机架和机柜配件 Plinth Side Panels 100 x 800mm
RoHS
否
制造商
Bivar
产品
Rack Accessories
面板空间
颜色
Black

HPLD18 技术参数

HPL1005-8N2 功能描述:8.2nH Unshielded Thin Film Inductor 340mA 1.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) 制造商:susumu 系列:HPL 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:薄膜材料 - 磁芯:- 电感:8.2nH 容差:±0.2nH 额定电流:340mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:1.1 欧姆最大不同频率时的 Q 值:10 @ 300MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:300MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.013"（0.33mm）标准包装:1 HPL1005-7N5 功能描述:7.5nH Unshielded Thin Film Inductor 380mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) 制造商:susumu 系列:HPL 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:薄膜材料 - 磁芯:- 电感:7.5nH 容差:±0.2nH 额定电流:380mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:830 毫欧最大不同频率时的 Q 值:10 @ 300MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:300MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.013"（0.33mm）标准包装:1 HPL1005-6N8 功能描述:6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 430mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) 制造商:susumu 系列:HPL 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:薄膜材料 - 磁芯:- 电感:6.8nH 容差:±0.2nH 额定电流:430mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:800 毫欧最大不同频率时的 Q 值:10 @ 300MHz 频率 - 自谐振:4.5GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:300MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.013"（0.33mm）标准包装:1 HPL1005-6N2 功能描述:6.2nH Unshielded Thin Film Inductor 440mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) 制造商:susumu 系列:HPL 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:薄膜材料 - 磁芯:- 电感:6.2nH 容差:±0.2nH 额定电流:440mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:800 毫欧最大不同频率时的 Q 值:10 @ 300MHz 频率 - 自谐振:4.5GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:300MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.013"（0.33mm）标准包装:1 HPL1005-5N6 功能描述:5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 700 mOhm Max 0402 (1005 Metric) 制造商:susumu 系列:HPL 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:薄膜材料 - 磁芯:- 电感:5.6nH 容差:±0.2nH 额定电流:450mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:700 毫欧最大不同频率时的 Q 值:10 @ 300MHz 频率 - 自谐振:5.5GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:300MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.013"（0.33mm）标准包装:1 HPLW16 HPLW18 HPLW210 HPLW212 HPLW216 HPLW218 HPLW24 HPLW26 HPLW28 HPM-02-01-T-S HPM-02-02-T-S HPM-02-02-T-S-RA HPM-03-01-T-S HPM-03-02-T-S-RA HPM-04-01-T-S HPM-04-01-T-S-VS HPM-04-02-T-S HPM-04-02-T-S-RA