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HRG3216P-1001-B-T5

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HRG3216P-1001-B-T5 技术参数

HRG3216P-1001-B-T1 功能描述:RES SMD 1K OHM 0.1% 1W 1206 制造商:susumu 系列:HRG 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:1k 容差:±0.1% 功率（W）:1W 成分:薄膜特性:耐硫，汽车级 AEC-Q200 汽车认证，防潮温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.065" 宽（3.20mm x 1.65mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:1 HRG3216P-1000-D-T1 功能描述:RES SMD 100 OHM 0.5% 1W 1206 制造商:susumu 系列:HRG 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:100 容差:±0.5% 功率（W）:1W 成分:薄膜特性:耐硫，汽车级 AEC-Q200 汽车认证，防潮温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.065" 宽（3.20mm x 1.65mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:1 HRG3216P-1000-B-T1 功能描述:RES SMD 100 OHM 0.1% 1W 1206 制造商:susumu 系列:HRG 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:100 容差:±0.1% 功率（W）:1W 成分:薄膜特性:耐硫，汽车级 AEC-Q200 汽车认证，防潮温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.065" 宽（3.20mm x 1.65mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:1 HRF-SW1030-FL-TR 功能描述:RF Switch IC Cellular, PCS, GSM, WLL SP6T 2.5GHz 50 Ohm 24-VQFN Exposed Pad (4x4) 制造商:honeywell microelectronics & precision sensors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产频率?- 下:DC 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 3GHz（标准）插损 @ 频率:2.4dB @ 2.5GHz IIP3:35dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP6T P1dB:25dBm（标准） IP1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:3.3 V ~ 5.5 V RF 类型:手机，PCS，GSM，WLL 封装/外壳:24-VQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-VQFN 裸露焊盘（4x4）标准包装:1 HRF-SW1030-E 功能描述:BOARD EVALUATION FOR HRF-SW1030 制造商:honeywell microelectronics & precision sensors 系列:- 零件状态:有效类型:开关，SP6T 频率:0Hz ~ 2.5GHz 配套使用产品/相关产品:HRF-SW1030 所含物品:板标准包装:1 HRG3216P-1003-D-T5 HRG3216P-1020-B-T1 HRG3216P-1020-B-T5 HRG3216P-1020-D-T1 HRG3216P-1020-D-T5 HRG3216P-1021-B-T1 HRG3216P-1021-B-T5 HRG3216P-1021-D-T1 HRG3216P-1021-D-T5 HRG3216P-1022-B-T1 HRG3216P-1022-B-T5 HRG3216P-1022-D-T1 HRG3216P-1022-D-T5 HRG3216P-1050-B-T1 HRG3216P-1050-B-T5 HRG3216P-1050-D-T1 HRG3216P-1050-D-T5 HRG3216P-1051-B-T1