HS2AA 其他被动元件

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HS2AA 其他被动元件技术参数

HS29 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:TO-220 接合方法:夹形状:矩形，鳍片长度:5.906"（150.00mm）宽度:1.770"（44.96mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:1.181"（30.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:2.7°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:在售类型:插件板级，垂直冷却封装:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:2.500"（63.50mm）宽度:1.650"（41.91mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:1.000"（25.40mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件状态:过期配件类型:散热片规格:2.7° C/W 配套使用产品/相关产品:Multiple 系列颜色:- 标准包装:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:3.000"（76.20mm）宽度:2.360"（59.94mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.630"（16.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:5.3°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件状态:停产配件类型:散热片规格:- 标准包装:1 HS2C4M20C HS2C5F20C HS2C5M20C HS2C7F26C HS2C7M26C HS2C9F26C HS2C9M26C HS2CCAP HS2D M4G HS2D R5G HS2DA M2G HS2DA R3G HS2F M4G HS2F R5G HS2FA M2G HS2FA R3G HS2G M4G HS2G R5G