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HSAD

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • MOT

  • TSOP8

  • 09/10+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • HSAD500H-T1
    HSAD500H-T1

    HSAD500H-T1

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • NEC

  • SOT353

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HSAD 技术参数
  • HSA5R22J 功能描述:RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):0.22 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSA54K7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):4.7k 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSA53R3J 功能描述:RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):3.3 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSA5330RJ 功能描述:RES CHAS MNT 330 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):330 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSA51R0J 功能描述:RES CHAS MNT 1 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):1 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSBP165 HSBP166 HSBP168 HSBP184 HSBP185 HSBP186 HSBP188 HSBP204 HSBP205 HSBP206 HSBP208 HSBP225 HSBP226 HSBP228 HSC.25-L HSC.25-L100 HSC05DRAH HSC05DRAH-S734
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