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HSE-B18508-035H

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HSE-B18508-035H 技术参数
  • HSE-B18254-0396H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 25. 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件状态:在售 类型:插件板级,垂直 冷却封装:TO-218 接合方法:PC 引脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.000"(25.40mm) 宽度:1.654"(42.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.984"(25.00mm) 不同温升时功率耗散:8.2W @ 75°C 不同强制气流时的热阻:2.29°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:9.15°C/W 材料:铝合金 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:600 HSE-B18254-035H-00 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件状态:在售 类型:插件板级,垂直 冷却封装:TO-218 接合方法:PC 引脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.000"(25.40mm) 宽度:1.638"(41.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.984"(25.00mm) 不同温升时功率耗散:10.0W @ 75°C 不同强制气流时的热阻:4.03°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:7.50°C/W 材料:铝合金 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:750 HSE-B18254-035H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件状态:在售 类型:插件板级,垂直 冷却封装:TO-218 接合方法:PC 引脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.000"(25.40mm) 宽度:1.638"(41.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.984"(25.00mm) 不同温升时功率耗散:8.1W @ 75°C 不同强制气流时的热阻:3.09°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:9.26°C/W 材料:铝合金 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:750 HSDL-9100-024 功能描述:IC PROX SENSOR ANLG OUT REFL SMD 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 感应距离:0.197"(5mm) 感应方法:反射 电压 - 集射极击穿(最大值):- 电流 - 集电极(Ic)(最大值):100mA 电流 - DC 正向(If):100mA 输出类型:光电二极管 响应时间:6μs,6μs 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:1 HSDL-9100-021 功能描述:PROXIMITY SENSOR REFL MINI SMD 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 感应距离:0.197"(5mm) 感应方法:反射 电压 - 集射极击穿(最大值):- 电流 - 集电极(Ic)(最大值):100mA 电流 - DC 正向(If):100mA 输出类型:光电二极管 响应时间:6μs,6μs 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:1 HSE-B20250-045H HSE-B20254-035H HSE-B20254-035H-01 HSE-B20254-035H-02 HSE-B20254-040H HSE-B20254-056H HSE-B20270-040H HSE-B20350-NP HSE-B20380-040H HSE-B20380-040H-01 HSE-B20381-035H HSE-B20381-035H-01 HSE-B20381-035H-02 HSE-B20381-040H HSE-B20381-056H HSE-B20500-040H HSE-B20500-040H-01 HSE-B20508-035H
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