HSR-1

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

HSR-1
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Essentra Components
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

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制造商
Richco
功能描述
Heat Sink Push Pin,Spring,Nat/Steel
制造商
Richco
功能描述
HEAT SINK SPRING MOUNT RIVET

HSR-1 技术参数

HS-QB50-UVQ-C 功能描述:HEAT SINK KIT FOR UVQ CONVERTER 制造商:murata power solutions inc. 系列:UVQ 零件状态:在售配件类型:散热片套件配套使用产品/相关产品:UVQ 系列标准包装:60 HSP-7 功能描述:THERMAL PAD FOR PM22 SSR 制造商:crydom co. 系列:HSP 零件状态:有效使用:NOVA22 SSRs 形状:矩形外形:39.40mm x 17.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:相变化合物粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:粉红热阻率:- 导热率:0.07 W/m-K 标准包装:20 HSP-6 功能描述:THRML PAD FOR EL SERIES SSR NON- 制造商:crydom co. 系列:HSP 零件状态:在售使用:EL 系列 SSRs 形状:矩形外形:33.78mm x 17.02mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:- 粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:- 颜色:黑色热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:25 HSP-5 功能描述:THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE 制造商:crydom co. 系列:HSP 零件状态:有效使用:三相 SSR 形状:矩形外形:104.39mm x 73.66mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:- 粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:- 颜色:黑热阻率:- 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:25 HSP45116AVC-52Z 功能描述:可编程振荡器 W/ANNEAL 16 BIT CNTRLR DSC/MDD 16 RoHS:否制造商:IDT 封装 / 箱体:5 mm x 7 mm x 1.5 mm 频率:15.476 MHz to 866.67, 975 MHz to 1300 MHz 频率稳定性:+/- 50 PPM 电源电压:3.63 V 负载电容:10 pF 端接类型:SMD/SMT 输出格式:LVPECL 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:7 mm W x 5 mm L x 1.5 mm H 封装: HSR412LS HSR412LSR2 HSR412S HSR412SR2 H-SR-S HSS-102-S-2 HSS-102-T-2 HSS-102-TT-2 HSS-103-S-2 HSS-103-T-2 HSS-105-S-2 HSS-10G-10W-N HSS-10G-50W-N HSS-1102 HSS-1102-GO HSS112A HSS112A12 HSS-1222