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HVC357-BTRF

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    HVC357-BTRF

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 8650000

  • RENESAS瑞萨/HITACHI日立

  • SOD-5230603

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  • HVC357-BTRF
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  • 82810298

  • RENESAS瑞萨/HITACHI日立

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HVC357-BTRF 技术参数
  • HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电阻(欧姆):33M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512(6432 公制) 供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电阻(欧姆):330M 容差:±10% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512(6432 公制) 供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电阻(欧姆):10M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512(6432 公制) 供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电阻(欧姆):100M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512(6432 公制) 供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子数:2 标准包装:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电阻(欧姆):33M 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:1 HVC4020V5006JET HVC4020V5007JET HVC4020Z2508KET HVCB0603FDC100M HVCB0603FDC1M00 HVCB0603FDC2M00 HVCB0603FDC50M0 HVCB0603FDD20M0 HVCB0603FDD22M0 HVCB0603FDD33M0 HVCB0603FKC100K HVCB0603FKC10M0 HVCB0603FKC121M HVCB0603FKD20M0 HVCB0603FKD22M0 HVCB0603FKD300M HVCB0603FKL100K HVCB0603FTC100K
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