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HD6417709AF133B

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 9800

  • HIT

  • TQFP-208

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  • 甄芯网
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  • 好货芯城
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  • 永利电子元器件深圳有限公司
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  • HITACHI

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  • HD6417709AF133B
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  • 深圳市博盛源科技有限公司
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  • RENESAS/瑞萨

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HD6417709AF133B PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • SuperH® SH7700
  • 标准包装
  • 60
  • 系列
  • PSOC® 3 CY8C38xx
  • 核心处理器
  • 8051
  • 芯体尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 67MHz
  • 连通性
  • EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART
  • 外围设备
  • 电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数
  • 25
  • 程序存储器容量
  • 64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • 2K x 8
  • RAM 容量
  • 8K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 1.71 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 2x20b,D/A 4x8b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 48-VFQFN 裸露焊盘
  • 包装
  • 托盘
HD6417709AF133B 技术参数
  • HD6417709ABT133B 功能描述:MPU 16K PROM 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417708SF60 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 144LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417708RF100AV 功能描述:MPU 3V 0K PB-FREE 208 FP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417708RF100A 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 144LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD6417707RF60AV 功能描述:MPU 3V 16K PB-FREE 208-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD6417727BP160C HD6417727BP160CV HD6417727F100BV HD6417727F100C HD6417727F100CV HD6417727F100V HD6417727F160B HD6417727F160BV HD6417727F160CV HD6417729F133B HD6417729F133BV HD6417750BP200MV HD6417750F167 HD6417750F167V HD6417750RBA200V HD6417750RBP200D HD6417750RBP240 HD6417750RF200
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