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HD64F3694FPV

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功能描述
IC H8 MCU FLASH 32K 64LQFP
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300H 微型
标准包装
96
系列
PIC® 16F
核心处理器
PIC
芯体尺寸
8-位
速度
20MHz
连通性
I²C，SPI
外围设备
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数
11
程序存储器容量
3.5KB（2K x 14）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
2.3 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 8x10b
振荡器型
内部
工作温度
-40°C ~ 125°C
封装/外壳
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
包装
管件

HD64F3694FPV 技术参数

HD64F3694FPJV 功能描述:MCU 3/5V 32K J-TEMP PB-FREE 64-L RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3694FPIV 功能描述:MCU 3/5V 32K I-TEMP PB-FREE 64-L RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3694FPI 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3694FP 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 64-LQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3694DV 功能描述:MCU 3/5V 32K I-TEMP,PB-FREE 64-Q RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3694GFXV HD64F3694GFY HD64F3694GFYV HD64F3694GH HD64F3694GHV HD64F3694HV HD64F38024DV HD64F38024F HD64F38024H HD64F38024HV HD64F38024RDV HD64F38024RFV HD64F38024RHV HD64F38024RLPV HD64F38024RW HD64F38024RWIV HD64F38024RWV HD64F38024WV