产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, | 描述 | MCU 5V 0K 100-QFP T&R |
标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/300H |
核心处理器 | H8/300H |
芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 16MHz |
连通性 | SCI |
外围设备 | DMA,PWM,WDT |
输入/输出数 | 38 |
程序存储器容量 | - |
程序存储器类型 | ROMless |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 512 x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 8x10b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
封装/外壳 | 100-BFQFP |
包装 | 带卷 (TR) |
HD6413002F16TR 同类产品
型号 | DS72060D200FPV | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MPU 3.3V 0K PB-FREE FP-176CV |
标准包装 | 1 | 系列 | SuperH® SH7200 |
核心处理器 | SH-2A |
芯体尺寸 | 32-位 |
速度 | 200MHz |
连通性 | EBI/EMI,FIFO,I²C,SCI |
外围设备 | DMA,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 71 |
程序存储器容量 | - |
程序存储器类型 | ROMless |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 128K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 1.15 V ~ 1.35 V |
数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -20°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 176-LQFP |
包装 | 托盘 |
型号 | VI-JTL-IY-F3 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W |
设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F3.stp VI-Jxx-xx-F3.pdf |
标准包装 | 1 | 系列 | * |
类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
电压 - 输入(最小) | 66V |
电压 - 输入(最大) | 160V |
Voltage - Output 1 | 28V |
Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出(最大) | * |
电源(瓦) - 制造商系列 | 50W |
电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.80" W x 0.79" H(57.9mm x 45.7mm x 20.0mm) |
包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
效率 | * |
电源(瓦特)- 最大 | * |
型号 | DF71464RD80FPV | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | IC SUPERH MCU FLASH 80LQFP |
标准包装 | 1 | 系列 | SuperH® SH7146 |
核心处理器 | SH-2 |
芯体尺寸 | 32-位 |
速度 | 80MHz |
连通性 | SCI |
外围设备 | POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 45 |
程序存储器容量 | 256KB(256K x 8) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 8K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 12x10b |
振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 80-LQFP |
包装 | 托盘 |
型号 | VI-JTH-IY-F4 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W |
设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F4.stp VI-Jxx-xx-F4.pdf |
标准包装 | 1 | 系列 | * |
类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
电压 - 输入(最小) | 66V |
电压 - 输入(最大) | 160V |
Voltage - Output 1 | 52V |
Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出(最大) | * |
电源(瓦) - 制造商系列 | 50W |
电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.86" W x 1.04" H(57.9mm x 47.2mm x 26.4mm) |
包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
效率 | * |
电源(瓦特)- 最大 | * |
型号 | VI-JT4-IY-F2 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W |
设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F2.stp VI-Jxx-xx-F2.pdf |
标准包装 | 1 | 系列 | * |
类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
电压 - 输入(最小) | 66V |
电压 - 输入(最大) | 160V |
Voltage - Output 1 | 48V |
Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出(最大) | * |
电源(瓦) - 制造商系列 | 50W |
电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.86" W x 1.04" H(57.9mm x 47.2mm x 26.4mm) |
包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
效率 | * |
电源(瓦特)- 最大 | * |
型号 | DF71253N50FPV | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | IC SUPERH MCU FLASH 64LQFP |
产品培训模块 | Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 |
特色产品 | SuperH Flash MCU |
标准包装 | 1 | 系列 | SuperH® SH 微型 |
核心处理器 | SH-2 |
芯体尺寸 | 32-位 |
速度 | 50MHz |
连通性 | SCI |
外围设备 | POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 37 |
程序存储器容量 | 128KB(128K x 8) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 8K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 8x10b |
振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -20°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 64-LQFP |
包装 | 托盘 |
配用 | R0K571242S001BE-ND - KIT STARTER FOR SH7124 HS0005KCU11H-ND - EMULATOR E10A-USB H8S(X),SH2(A) R0K571242S000BE-ND - KIT DEV RSK SH7124 |
型号 | LD061A220JAB2A | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | AVX Corporation | 描述 | CAP CER 22PF 100V 5% NP0 1206 |
产品培训模块 | Component Solutions for Smart Meter Applications |
标准包装 | 8,000 |
系列 | LD | 电容 | 22pF |
电压 - 额定 | 100V |
容差 | ±5% |
温度系数 | C0G,NP0 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | 通用 |
额定值 | - |
封装/外壳 | 1206(3216 公制) |
尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) |
高度 - 座高(最大) | - |
厚度(最大) | 0.037"(0.94mm) |
引线间隔 | - |
特点 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
引线型 | - |
型号 | VI-JT2-IY-F4 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W |
设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F4.stp VI-Jxx-xx-F4.pdf |
标准包装 | 1 | 系列 | * |
类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
电压 - 输入(最小) | 66V |
电压 - 输入(最大) | 160V |
Voltage - Output 1 | 15V |
Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出(最大) | * |
电源(瓦) - 制造商系列 | 50W |
电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.86" W x 1.04" H(57.9mm x 47.2mm x 26.4mm) |
包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
效率 | * |
电源(瓦特)- 最大 | * |
型号 | VI-J7Y-IY-F1 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F1.stp VI-Jxx-xx-F1.pdf |
标准包装 | 1 | 系列 | * |
类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
电压 - 输入(最小) | 100V |
电压 - 输入(最大) | 375V |
Voltage - Output 1 | 3.3V |
Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出(最大) | 33A |
电源(瓦) - 制造商系列 | * |
电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.86" W x 0.79" H(57.9mm x 47.2mm x 20.1mm) |
包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
效率 | * |
电源(瓦特)- 最大 | * |
型号 | LD061A200KAB2A | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | AVX Corporation | 描述 | CAP CER 20PF 100V 10% NP0 1206 |
产品培训模块 | Component Solutions for Smart Meter Applications |
标准包装 | 8,000 |
系列 | LD | 电容 | 20pF |
电压 - 额定 | 100V |
容差 | ±10% |
温度系数 | C0G,NP0 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | 通用 |
额定值 | - |
封装/外壳 | 1206(3216 公制) |
尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) |
高度 - 座高(最大) | - |
厚度(最大) | 0.037"(0.94mm) |
引线间隔 | - |
特点 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
引线型 | - |