HD6413002F16TR
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制造商:Renesas Electronics America
描述:MCU 5V 0K 100-QFP T&R
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标准包装 1 系列 H8® H8/300H
核心处理器 H8/300H
芯体尺寸 16-位
速度 16MHz
连通性 SCI
外围设备 DMA,PWM,WDT
输入/输出数 38
程序存储器容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 大小 -
RAM 容量 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器型 内部
工作温度 -20°C ~ 75°C
封装/外壳 100-BFQFP
包装 带卷 (TR)
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标准包装 1 系列 SuperH® SH7200
核心处理器 SH-2A
芯体尺寸 32-位
速度 200MHz
连通性 EBI/EMI,FIFO,I²C,SCI
外围设备 DMA,POR,PWM,WDT
输入/输出数 71
程序存储器容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 大小 -
RAM 容量 128K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.15 V ~ 1.35 V
数据转换器 A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器型 内部
工作温度 -20°C ~ 85°C
封装/外壳 176-LQFP
包装 托盘
型号 VI-JTL-IY-F3 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
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制造商 Vicor Corporation 描述 CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W
设计资源 VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
3D 型号 VI-Jxx-xx-F3.stp
VI-Jxx-xx-F3.pdf
标准包装 1 系列 *
类型 隔离
输出数 1
电压 - 输入(最小) 66V
电压 - 输入(最大) 160V
Voltage - Output 1 28V
Voltage - Output 2 -
Voltage - Output 3 -
电流 - 输出(最大) *
电源(瓦) - 制造商系列 50W
电压 - 隔离 *
特点 *
安装类型 通孔
封装/外壳 9 针半砖 FinMod
尺寸/尺寸 2.28" L x 1.80" W x 0.79" H(57.9mm x 45.7mm x 20.0mm)
包装 散装
工作温度 -40°C ~ 100°C
效率 *
电源(瓦特)- 最大 *
型号 DF71464RD80FPV 数量 可订货
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芯体尺寸 32-位
速度 80MHz
连通性 SCI
外围设备 POR,PWM,WDT
输入/输出数 45
程序存储器容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 4 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 80-LQFP
包装 托盘
型号 VI-JTH-IY-F4 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
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制造商 Vicor Corporation 描述 CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
设计资源 VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
3D 型号 VI-Jxx-xx-F4.stp
VI-Jxx-xx-F4.pdf
标准包装 1 系列 *
类型 隔离
输出数 1
电压 - 输入(最小) 66V
电压 - 输入(最大) 160V
Voltage - Output 1 52V
Voltage - Output 2 -
Voltage - Output 3 -
电流 - 输出(最大) *
电源(瓦) - 制造商系列 50W
电压 - 隔离 *
特点 *
安装类型 通孔
封装/外壳 9 针半砖 FinMod
尺寸/尺寸 2.28" L x 1.86" W x 1.04" H(57.9mm x 47.2mm x 26.4mm)
包装 散装
工作温度 -40°C ~ 100°C
效率 *
电源(瓦特)- 最大 *
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3D 型号 VI-Jxx-xx-F2.stp
VI-Jxx-xx-F2.pdf
标准包装 1 系列 *
类型 隔离
输出数 1
电压 - 输入(最小) 66V
电压 - 输入(最大) 160V
Voltage - Output 1 48V
Voltage - Output 2 -
Voltage - Output 3 -
电流 - 输出(最大) *
电源(瓦) - 制造商系列 50W
电压 - 隔离 *
特点 *
安装类型 通孔
封装/外壳 9 针半砖 FinMod
尺寸/尺寸 2.28" L x 1.86" W x 1.04" H(57.9mm x 47.2mm x 26.4mm)
包装 散装
工作温度 -40°C ~ 100°C
效率 *
电源(瓦特)- 最大 *
型号 DF71253N50FPV 数量 可订货
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制造商 Renesas Electronics America 描述 IC SUPERH MCU FLASH 64LQFP
产品培训模块 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
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标准包装 1 系列 SuperH® SH 微型
核心处理器 SH-2
芯体尺寸 32-位
速度 50MHz
连通性 SCI
外围设备 POR,PWM,WDT
输入/输出数 37
程序存储器容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 4 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器型 外部
工作温度 -20°C ~ 85°C
封装/外壳 64-LQFP
包装 托盘
配用 R0K571242S001BE-ND - KIT STARTER FOR SH7124
HS0005KCU11H-ND - EMULATOR E10A-USB H8S(X),SH2(A)
R0K571242S000BE-ND - KIT DEV RSK SH7124
型号 LD061A220JAB2A 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 AVX Corporation 描述 CAP CER 22PF 100V 5% NP0 1206
产品培训模块 Component Solutions for Smart Meter Applications
标准包装 8,000
系列 LD 电容 22pF
电压 - 额定 100V
容差 ±5%
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 1206(3216 公制)
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.037"(0.94mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
型号 VI-JT2-IY-F4 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
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制造商 Vicor Corporation 描述 CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W
设计资源 VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
3D 型号 VI-Jxx-xx-F4.stp
VI-Jxx-xx-F4.pdf
标准包装 1 系列 *
类型 隔离
输出数 1
电压 - 输入(最小) 66V
电压 - 输入(最大) 160V
Voltage - Output 1 15V
Voltage - Output 2 -
Voltage - Output 3 -
电流 - 输出(最大) *
电源(瓦) - 制造商系列 50W
电压 - 隔离 *
特点 *
安装类型 通孔
封装/外壳 9 针半砖 FinMod
尺寸/尺寸 2.28" L x 1.86" W x 1.04" H(57.9mm x 47.2mm x 26.4mm)
包装 散装
工作温度 -40°C ~ 100°C
效率 *
电源(瓦特)- 最大 *
型号 VI-J7Y-IY-F1 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Vicor Corporation 描述 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
设计资源 VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
3D 型号 VI-Jxx-xx-F1.stp
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标准包装 1 系列 *
类型 隔离
输出数 1
电压 - 输入(最小) 100V
电压 - 输入(最大) 375V
Voltage - Output 1 3.3V
Voltage - Output 2 -
Voltage - Output 3 -
电流 - 输出(最大) 33A
电源(瓦) - 制造商系列 *
电压 - 隔离 *
特点 *
安装类型 通孔
封装/外壳 9 针半砖 FinMod
尺寸/尺寸 2.28" L x 1.86" W x 0.79" H(57.9mm x 47.2mm x 20.1mm)
包装 散装
工作温度 -40°C ~ 100°C
效率 *
电源(瓦特)- 最大 *
型号 LD061A200KAB2A 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
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标准包装 8,000
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电压 - 额定 100V
容差 ±10%
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 1206(3216 公制)
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.037"(0.94mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -