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IDT79RC32V134DS/R

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IDT79RC32V134DS/R 技术参数

IDT79RC32V134-DS 功能描述:IC PROC 32BIT EMB CORE 208PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用系列:- 标准包装:3,000 系列:- 应用:PDA，便携式音频/视频，智能电话接口:I²C，2 线串口电源电压:1.65 V ~ 3.6 V 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘供应商设备封装:24-QFN 裸露焊盘（4x4）包装:带卷 (TR) 安装类型:表面贴装产品目录页面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25223-2 IDT79RC32T365-150BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 256-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RC32T365-150BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 256-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RC32T355-180DHG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 180MHZ 208-QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RC32T355-180DH 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 180MHZ 208-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RC32V333-100DHG IDT79RC32V333-100DHI IDT79RC32V333-133DH IDT79RC32V333-133DHG IDT79RC32V333-133DHI IDT79RC32V333-150DH IDT79RC32V333-150DHG IDT79RC32V334-100BB IDT79RC32V334-100BBG IDT79RC32V334-100BBGI IDT79RC32V334-100BBI IDT79RC32V334-133BB IDT79RC32V334-133BBG IDT79RC32V334-133BBGI IDT79RC32V334-133BBI IDT79RC32V334-150BB IDT79RC32V334-150BBG IDT79RC32V334-150BBGI