ISD17210XYR

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制造商
WINBOND
制造商全称
Winbond
功能描述
Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices

ISD17210XYR 技术参数

ISD17210SYR 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 语音录制和重放系列:ISD1700, ChipCorder® 标准包装:14 系列:- 接口:串行滤波器通频带:1.7kHz 持续时间:8 ~ 32 秒安装类型:通孔封装/外壳:28-DIP（0.300"，7.62mm）供应商设备封装:28-PDIP 其它名称:90-21300+000 ISD17210SYIR 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 语音录制和重放系列:ISD1700, ChipCorder® 标准包装:14 系列:- 接口:串行滤波器通频带:1.7kHz 持续时间:8 ~ 32 秒安装类型:通孔封装/外壳:28-DIP（0.300"，7.62mm）供应商设备封装:28-PDIP 其它名称:90-21300+000 ISD17210SYI01 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 语音录制和重放系列:ISD1700, ChipCorder® 标准包装:14 系列:- 接口:串行滤波器通频带:1.7kHz 持续时间:8 ~ 32 秒安装类型:通孔封装/外壳:28-DIP（0.300"，7.62mm）供应商设备封装:28-PDIP 其它名称:90-21300+000 ISD17210SYI 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 语音录制和重放系列:ISD1700, ChipCorder® 标准包装:14 系列:- 接口:串行滤波器通频带:1.7kHz 持续时间:8 ~ 32 秒安装类型:通孔封装/外壳:28-DIP（0.300"，7.62mm）供应商设备封装:28-PDIP 其它名称:90-21300+000 ISD17210SY01 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 语音录制和重放系列:ISD1700, ChipCorder® 标准包装:14 系列:- 接口:串行滤波器通频带:1.7kHz 持续时间:8 ~ 32 秒安装类型:通孔封装/外壳:28-DIP（0.300"，7.62mm）供应商设备封装:28-PDIP 其它名称:90-21300+000 ISD17240PYI01 ISD17240SY ISD17240SY01 ISD17240SYI ISD17240SYI01 ISD17240SYIR ISD17240SYR ISD1730EY ISD1730EYI ISD1730EYIR ISD1730EYR ISD1730PY ISD1730PYI ISD1730SY ISD1730SYI ISD1730SYIR ISD1730SYR ISD1740EY