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IDT79RC32V332-133DH

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  • 功能描述
  • IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP
  • RoHS
  • 否
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器
  • 系列
  • Interprise™
  • 标准包装
  • 2
  • 系列
  • MPC8xx
  • 处理器类型
  • 32-位 MPC8xx PowerQUICC
  • 特点
  • -
  • 速度
  • 133MHz
  • 电压
  • 3.3V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 357-BBGA
  • 供应商设备封装
  • 357-PBGA（25x25）
  • 包装
  • 托盘
IDT79RC32V332-133DH 技术参数
  • IDT79RC32V332-100DHI 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 IDT79RC32V332-100DHG 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 IDT79RC32V332-100DH 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 IDT79RC32V134-DS 功能描述:IC PROC 32BIT EMB CORE 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 应用:PDA，便携式音频/视频，智能电话 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.65 V ~ 3.6 V 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-QFN 裸露焊盘（4x4） 包装:带卷 (TR) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25223-2 IDT79RC32T365-150BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 IDT79RC32V333-133DHI IDT79RC32V333-150DH IDT79RC32V333-150DHG IDT79RC32V334-100BB IDT79RC32V334-100BBG IDT79RC32V334-100BBGI IDT79RC32V334-100BBI IDT79RC32V334-133BB IDT79RC32V334-133BBG IDT79RC32V334-133BBGI IDT79RC32V334-133BBI IDT79RC32V334-150BB IDT79RC32V334-150BBG IDT79RC32V334-150BBGI IDT79RC32V334-150BBI IDT79RC32V364-100DA IDT79RC32V364-100DAG IDT79RC32V364-133DA
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