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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn EBBI RCP 68 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole 68 Terminal 1 Port Tray
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • EBBI 50D VT RCPT HDR 110 TL
0015921468 技术参数
  • 0015917191 功能描述:19 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 表面贴装,直角 金 制造商:molex, llc 系列:SL? 70634 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:19 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:500 0015917190 功能描述:19 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 表面贴装,直角 金 制造商:molex, llc 系列:SL? 70634 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:19 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 颜色:黑 标准包装:500 0015917161 功能描述:16 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 表面贴装,直角 金 制造商:molex, llc 系列:SL? 70634 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:16 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:500 0015917150 功能描述:15 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 表面贴装,直角 金 制造商:molex, llc 系列:SL? 70634 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:15 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 颜色:黑 标准包装:500 0015917140 功能描述:14 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 表面贴装,直角 金 制造商:molex, llc 系列:SL? 70634 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:14 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 颜色:黑 标准包装:500 0015976161 0015977022 0015977023 0015977025 0015977042 0015977043 0015977045 0015977062 0015977063 0015977064 0015977065 0015977083 0015977085 0015977103 0015977104 0015977105 0015977123 0015977125
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