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功能描述
去焊 Lead Free Tip Tinner & Ac
RoHS
否
制造商
Chip Quik
产品
Desoldering Tools
类型

0051303199 技术参数

00513 功能描述:GRN CORPS HOOKIT REGALITE DISC 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 0051260011 功能描述:96 位 D 型，板至板，阵列插头，公引脚连接器, 面板安装，通孔焊接制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70665 包装:管件零件状态:有效连接器样式:D 型，板至板，阵列连接器类型:插头，公引脚针脚数:96 排数:4 外壳尺寸，连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距触头类型:信号安装类型:面板安装，通孔法兰特性:体座/外壳（无螺纹）端接:焊接特性:接地凹痕，屏蔽式外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:288 0051260010 功能描述:96 位 D 型，板至板，阵列插头，公引脚连接器, 面板安装，通孔，直角焊接制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70665 包装:管件零件状态:有效连接器样式:D 型，板至板，阵列连接器类型:插头，公引脚针脚数:96 排数:4 外壳尺寸，连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距触头类型:信号安装类型:面板安装，通孔，直角法兰特性:体座/外壳（M3）端接:焊接特性:接地凹痕，屏蔽式外壳材料，镀层:钢，镀镍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:192 0051260003 功能描述:96 位 D 型，板至板，阵列插座，母形插口连接器, 面板安装，通孔，直角焊接制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70660 包装:管件零件状态:有效连接器样式:D 型，板至板，阵列连接器类型:插座，母形插口针脚数:96 排数:4 外壳尺寸，连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距触头类型:信号安装类型:面板安装，通孔，直角法兰特性:体座/外壳（M3）端接:焊接特性:屏蔽外壳材料，镀层:钢，镀镍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:192 0051260002 功能描述:Receptacle for Female Matrix Strip Housing D-Type Connector 96 Position 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70660 包装:管件零件状态:有效连接器样式:D 型连接器类型:母头矩阵条插座针脚数:96 排数:4 外壳尺寸，连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距触头类型:信号安装类型:自由悬挂法兰特性:体座/外壳（无螺纹）特性:屏蔽外壳材料，镀层:钢，镀镍外壳镀层厚度:100μin（2.54μm）备注:不提供触点侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 配接次数:- 介电材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:500 005150600005 005150600014 005150659905 005150659914 005151200005 005151200014 005151259905 005151259914 0051514599 005151800005 005151800014 005151859905 005151859914 005152400014 005152459914 005153600005 005153600014 005153659905