0447641002

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制造商
Molex
功能描述
Conn Wire to Board RCP 10 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray
制造商
Molex
功能描述
MICROFIT (3.0) BMI RA HDR/F

0447641002 技术参数

0447640803 功能描述:8 位插座连接器 0.118"（3.00mm）通孔，直角金制造商:molex, llc 系列:Micro-Fit 3.0 BMI?? 44764 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:8 加载的针脚数:全部间距:0.118"（3.00mm）排数:2 排距:0.118"（3.00mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:1,040 0447640603 功能描述:6 位插座连接器 0.118"（3.00mm）通孔，直角金制造商:molex, llc 系列:Micro-Fit 3.0 BMI?? 44764 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:6 加载的针脚数:全部间距:0.118"（3.00mm）排数:2 排距:0.118"（3.00mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:1,360 0447640403 功能描述:4 位插座连接器 0.118"（3.00mm）通孔，直角金制造商:molex, llc 系列:Micro-Fit 3.0 BMI?? 44764 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:4 加载的针脚数:全部间距:0.118"（3.00mm）排数:2 排距:0.118"（3.00mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:1,960 0447260000 功能描述:ST5 AP WEMID 制造商:weidmuller 系列:* 零件状态:在售标准包装:10 044707.5YP 功能描述:FUSE BRD MNT 7.5A 350VAC 125VDC 制造商:littelfuse inc. 系列:447 包装:散装零件状态:过期保险丝类型:板安装（不包括管筒式）额定电流:7.5A 额定电压 - AC:350V 额定电压 - DC:125V 响应时间:快速封装/外壳:径向，盒式安装类型:通孔不同额定电压时的熔断能力:100A AC，50A DC 融断 I2t:68 认可:CSA，UL 工作温度:-40°C ~ 125°C 颜色:- 大小/尺寸:0.430" 长 x 0.150" 宽 x 0.404" 高（10.92mm x 3.81mm x 10.26mm） DC 冷态电阻:0.011 欧姆标准包装:4,000 0447642002 0447642003 0447642201 0447642202 0447642203 0447642401 0447642402 0447642403 0447690403 0447690603 0447690801 0447690803 0447691001 0447691003 0447691203 0447691403 0447691603 0447691801