0459714185

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制造商
Molex
功能描述
Conn Board to Board RCP 320 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R

0459714185 技术参数

0459713387 功能描述:240 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.258"（6.55mm）标准包装:260 0459713383 功能描述:240 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.258"（6.55mm）标准包装:125 0459713381 功能描述:240 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.258"（6.55mm）标准包装:125 0459713315 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:300 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.258"（6.55mm）标准包装:260 0459713215 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:300 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8mm，8.5mm，9mm，9.5mm，10.5mm，11mm，13mm 板上高度:0.238"（6.05mm）标准包装:300 0459840007 0459840008 0459840011 0459841111 0459841112 0459841113 0459841121 0459841122 0459841123 0459841131 0459841132 0459841133 0459841141 0459841142 0459841143 0459841151 0459841152 0459841153