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0482009222

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  • 制造商
  • MOLEX
  • 制造商全称
  • Molex Electronics Ltd.
  • 功能描述
  • 1.27mm (.050") Pitch Compact PCI Slot, Board-to-Board Edge Card Connector,Vertical, Double-Sided, Dual Read-Out, Brown, with Plastic Peg, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Plating, Voltage 3.3V
0482009222 技术参数
  • 0482009221 功能描述:1.27 EDGE CARD 184P PEG STD 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:PCI 3.3V 64 位 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.050"(1.27mm) 特性:板锁,有支架 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 触头类型:- 颜色:棕 法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:456 0482009213 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:PCI 5V 64 位 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.050"(1.27mm) 特性:板锁,有支架 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:白 法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:456 0482009212 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:PCI 5V 64 位 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.050"(1.27mm) 特性:板锁,有支架 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:- 颜色:白 法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:456 0482009211 功能描述:1.27 EDGE CARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:PCI 5V 64 位 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.050"(1.27mm) 特性:板锁,有支架 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 触头类型:- 颜色:白 法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:456 0482009210 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:PCI 5V 64 位 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.050"(1.27mm) 特性:板锁,有支架 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 触头类型:- 颜色:白 法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:456 0482016062 0482026042 0482026043 0482036746 0482036772 0482040001 0482060105 04-820-90C 04820AD1HXP 04822001ZXPF 04822001ZXPFSH 0482260401 0482260611 0482260701 0482261001 0482270201 0482270211 0482270401
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