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制造商
Molex
功能描述
,HAZMAT - Trays

0482036030 技术参数

0482009263 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCI 3.3V 64 位公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:白法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:456 0482009260 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCI 3.3V 64 位公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:- 颜色:白法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:456 0482009243 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCI 3.3V 64 位公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板锁，有支架安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:红法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:456 0482009233 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCI 3.3V 64 位公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板锁，有支架安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:白法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:456 0482009232 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCI 3.3V 64 位公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板锁，有支架安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:白法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:456 0482260611 0482260701 0482261001 0482270201 0482270211 0482270401 0482270411 0482270611 0482270701 0482271001 04-822-90C 04-823-90C 0482530001 0482580001 0482580002 0482700000 0482800000 04828N