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048204001 技术参数

0482036772 功能描述:15 位 D-Sub，高密度插座，母形插口连接器, 通孔，直角焊接制造商:molex, llc 系列:48203 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:D-Sub，高密度连接器类型:插座，母形插口针脚数:15 排数:3 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）高密度触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:体座/外壳（4-40）端接:焊接特性:板锁，屏蔽外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 额定电压:300V 额定电流:- 外壳材料:聚酯，玻璃纤维增强型颜色:蓝标准包装:1,440 0482036746 功能描述:15 位 D-Sub，高密度插座，母形插口连接器, 通孔，直角焊接制造商:molex, llc 系列:48203 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:D-Sub，高密度连接器类型:插座，母形插口针脚数:15 排数:3 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）高密度触头类型:- 安装类型:通孔，直角法兰特性:板侧（4-40）端接:焊接特性:板锁，屏蔽外壳材料，镀层:钢触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:300V 额定电流:3A 外壳材料:聚酯，玻璃纤维增强型颜色:蓝标准包装:1,080 0482009263 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCI 3.3V 64 位公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:白法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:456 0482009260 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCI 3.3V 64 位公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:- 颜色:白法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:456 0482009243 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCI 3.3V 64 位公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.050"（1.27mm）特性:板锁，有支架安装类型:通孔端接:焊接，交错式触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:红法兰特性:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚（PPS）读数:双标准包装:456 0482270201 0482270211 0482270401 0482270411 0482270611 0482270701 0482271001 04-822-90C 04-823-90C 0482530001 0482580001 0482580002 0482700000 0482800000 04828N 0482900000 0483070012 0483075012