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0482121100

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • 0.6 DDR2 SODIMM REV L/F 1.8V - Tape and Reel
0482121100 技术参数
  • 04820AD1HXP 功能描述:FUSE HLDR BLADE 125V 15A PNL MNT 制造商:littelfuse inc. 系列:482 零件状态:有效 保险丝座类型:支座 保险丝类型:刀片 配套使用产品/相关产品:481 警报型保险丝 保险丝尺寸:0.665" 长 x 0.315" 宽 x 0.772" 高(16.9mm x 8mm x 19.6mm) 电路数:- 电压:125V 额定电流:15A 安装类型:面板安装 朝向:- 端子类型:PC 引脚 触头材料:铜铍 触头镀层:锡 标准包装:100 04-820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):4(2 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 0482060105 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:molex, llc 系列:48206 包装:托盘 零件状态:Not Recommended For New Designs 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 标准包装:400 0482036772 功能描述:15 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 连接器, 通孔,直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:48203 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:D-Sub,高密度 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:15 排数:3 外壳尺寸,连接器布局:1(DE,E)高密度 触头类型:信号 安装类型:通孔,直角 法兰特性:体座/外壳(4-40) 端接:焊接 特性:板锁,屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 额定电压:300V 额定电流:- 外壳材料:聚酯,玻璃纤维增强型 颜色:蓝 标准包装:1,440 0482036746 功能描述:15 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 连接器, 通孔,直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:48203 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:D-Sub,高密度 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:15 排数:3 外壳尺寸,连接器布局:1(DE,E)高密度 触头类型:- 安装类型:通孔,直角 法兰特性:板侧(4-40) 端接:焊接 特性:板锁,屏蔽 外壳材料,镀层:钢 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:300V 额定电流:3A 外壳材料:聚酯,玻璃纤维增强型 颜色:蓝 标准包装:1,080 0482270411 0482270611 0482270701 0482271001 04-822-90C 04-823-90C 0482530001 0482580001 0482580002 0482700000 0482800000 04828N 0482900000 0483070012 0483075012 0483075022 0483077012 0483077022
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