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0681261011

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
0681261011 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Shrouded Header HDR 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tray
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • CONN SHRD HDR HDR 10 POS 2.54MM SLDR ST TH - Trays
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • 2.54 SHROUNDED HEADER ST
0681261011 技术参数
  • 06-81250-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 06-81250-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 06-81140-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 06-810-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,垂直 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 06-81000-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 0681453615 0681470215 0681470295 0681512015 0681512016 0681512025 0681540011 0681540021 0682-0-15-01-32-02-10-0 0682-0-15-01-32-27-10-0 0682-0-15-15-32-27-10-0 0682-0-15-80-32-14-10-0 0682-0-15-80-32-27-10-0 0682-0-15-80-32-84-10-0 06-820-90C 06821 06822 06-822-90C
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