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07156 技术参数
  • 0714781003 功能描述:80 位 D 型,板至板,阵列 插座,母形插口 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71478 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:80 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:264 0714781002 功能描述:80 位 D 型,板至板,阵列 插座,母形插口 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71478 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:80 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:264 0714781001 功能描述:80 位 D 型,板至板,阵列 插座,母形插口 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71478 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:80 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:550 0714781000 功能描述:80 位 D 型,板至板,阵列 插座,母形插口 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71478 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:80 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:550 0714770003 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71477 包装:托盘 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:公形引脚 触头外形:带印记 线规:28-36 AWG 触头端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:- 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:矩阵接线板 标准包装:1,512 0716241013 0716242004 0716243000 0716243001 0716261001 0716261003 0716261004 0716261005 0716261006 0716261007 0716262002 0716264000 0716265000 0716268000 0716283000 0716293000 0716294000 0716601630
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