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  • 制造商
  • MOLEX
  • 制造商全称
  • Molex Electronics Ltd.
  • 功能描述
  • 4.00mm (.157") EXTreme MicroPower? Header, 19 Circuits
0757300119 技术参数
  • 0757300118 功能描述:CONN HEADER 4MM 18 CKT R/A PCB 制造商:molex, llc 系列:EXTreme MicroPower?? 75730 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:有罩 针脚数:18 加载的针脚数:全部 间距:0.157"(4.00mm) 排数:1 排距:- 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.157"(4.00mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 特性:- 颜色:黑 标准包装:240 0757300116 功能描述:CONN HEADER 4MM 16 CKT R/A PCB 制造商:molex, llc 系列:EXTreme MicroPower?? 75730 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:有罩 针脚数:16 加载的针脚数:全部 间距:0.157"(4.00mm) 排数:1 排距:- 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.157"(4.00mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 特性:- 颜色:黑 标准包装:300 0757300114 功能描述:CONN HEADER 4MM 14 CKT R/A PCB 制造商:molex, llc 系列:EXTreme MicroPower?? 75730 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:有罩 针脚数:14 加载的针脚数:全部 间距:0.157"(4.00mm) 排数:1 排距:- 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.157"(4.00mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 特性:- 颜色:黑 标准包装:360 0757300112 功能描述:CONN HEADER 4MM 12 CKT R/A PCB 制造商:molex, llc 系列:EXTreme MicroPower?? 75730 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:有罩 针脚数:12 加载的针脚数:全部 间距:0.157"(4.00mm) 排数:1 排距:- 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.157"(4.00mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 特性:- 颜色:黑 标准包装:420 0757300110 功能描述:CONN HEADER 4MM 10 CKT R/A PCB 制造商:molex, llc 系列:EXTreme MicroPower?? 75730 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:有罩 针脚数:10 加载的针脚数:全部 间距:0.157"(4.00mm) 排数:1 排距:- 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.157"(4.00mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 特性:- 颜色:黑 标准包装:480 0757300210 0757300212 0757300214 0757300215 0757300216 0757300218 0757300220 0757300222 0757300224 0757300250 0757335001 0757345001 0757345002 0757345003 0757570121 0757570123 0757570124 0757570131
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