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0758000002

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • AMC B+ CONNECTOR ASSMY 90/10 TIN LEAD - Trays
0758000002 技术参数
  • 0757910001 功能描述:CONN MEZZ CARD R/A 170CKT TIN 制造商:molex, llc 系列:75791 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:高级夹层卡 B+,MicroTCA 公母:母头 位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.057" ~ 0.069"(1.44mm ~ 1.76mm) 排数:2 间距:0.029"(0.75mm) 特性:板导轨 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:60 0757865002 功能描述:2X1 STACKED SFP TALL COMPLIANT T 制造商:molex, llc 系列:75786 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x1) 连接器类型:SFP 针脚数:40(20 x 2) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 特性:板导轨,EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:112 0757865001 功能描述:CONN RCPT STACKED SFP 2X1 40POS 制造商:molex, llc 系列:75786 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x1) 连接器类型:SFP 针脚数:40(20 x 2) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:板导轨,EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:112 0757860002 功能描述:CONN RCPT STACKED SFP 2X1 40POS 制造商:molex, llc 系列:75786 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:带机架的插座,成组(2x1) 连接器类型:SFP 针脚数:40(20 x 2) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:板导轨,EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:112 0757840352 功能描述:CONN RCPT IPASS VERT 68POS SMD 制造商:molex, llc 系列:iPass?? 75784 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器样式:插座 连接器类型:SAS,迷你型 针脚数:68 安装类型:表面贴装 端接:焊接 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:140 0758272104 0758272105 0758272114 0758272144 0758272154 0758272203 0758272204 0758272205 0758272214 0758272234 0758274103 0758274104 0758274105 0758274203 0758274204 0758274205 0758301105 0758301205
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