07670-RC

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07670-RC
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8378920317727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
Bourns
原厂原装
18+
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原装现货，优势供应

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07670-RC 技术参数

0766933170 功能描述:CONN CARDEDGE 170POS 0.093 PCB 制造商:molex, llc 系列:EdgeLine? 76693 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.093"（2.36mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:288 0766932294 功能描述:CONN CARDEDGE 294POS 0.093 PCB 制造商:molex, llc 系列:EdgeLine? 76693 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:294 卡厚度:0.093"（2.36mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:144 0766931200 功能描述:CONN CARDEDGE 200POS 0.093 PCB 制造商:molex, llc 系列:EdgeLine? 76693 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:100 针脚数:200 卡厚度:0.093"（2.36mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:216 0766919046 功能描述:CONN CARDEDGE 46CKTS 0.062 PCB 制造商:molex, llc 系列:EdgeLine? 76691 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:46 卡厚度:0.063"（1.60mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:792 0766912278 功能描述:CONN CARDEDGE 278POS 0.062 PCB 制造商:molex, llc 系列:EdgeLine? 76691 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:278 卡厚度:0.063"（1.60mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:144 0767619001 0767619011 0767628501 0767628511 0767628561 0767629001 0767638501 0767639001 0767640003 0767751104 0767751108 0767801010 0767801020 07681 0768190001 0768230321 0768230322 0768250002