0783960001

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制造商
MOLEX
制造商全称
Molex Electronics Ltd.
功能描述
0.80mm(.031), 1.27mm(.050) Micro SAS Receptacle, Vertical, SMT, 0.76μm(30μ) Gold (Au) Plating, 25 Circuits, for 1.00mm (.039) PCB Thickness,Halogen free

0783960001 技术参数

0783950002 功能描述:MICRO SAS RCPT R/A SMD 25CKT 制造商:molex, llc 系列:78395 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:SAS，微型针脚数:25 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接特性:板导轨，板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:560 0783780001 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:78378 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:表面贴装特性:板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:200 0783730011 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole, 25° Angle 制造商:molex, llc 系列:78373 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔，25° 角特性:板导轨，板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:60 0783730001 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole, 25° Angle 制造商:molex, llc 系列:78373 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔，25° 角特性:板导轨，板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:60 0783670001 功能描述:SAS REC SMD W/SDRTAB GOLD 29POS 制造商:molex, llc 系列:78367 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:表面贴装端接:焊接特性:板导轨，配接导槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:378 0784461022 0784463822 0784480001 0784480011 0784532501 0784552301 0784920001 0784920003 0784950001 0784990002 0785000001 0785070001 07851N 0785260001 0785260011 0785280001 0785450010 0785565001