078526-0011

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078526-0011 技术参数

0785260011 功能描述:9 (8 + 1) Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:molex, llc 系列:78526 包装:托盘零件状态:有效卡类型:SIM 卡针脚数:9（8 + 1）连接器类型:连接器和弹出器插入，拆除方法:推入式，推出式弹出器端:- 安装类型:表面贴装，直角特性:板导轨板上高度:0.059"（1.50mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,200 07851N 功能描述:FILE,12",HAND LA LATHE,FINE,305M 制造商:apex tool group 系列:* 零件状态:在售标准包装:6 0785070001 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:molex, llc 系列:78507 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:200 0785000001 功能描述:CONN ATA SSD/HDD RCPT 16POS VERT 制造商:molex, llc 系列:78500 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:SATA，微型针脚数:16 安装类型:表面贴装端接:焊接特性:板导轨，配接导槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,350 0784990002 功能描述:CONN CAM SOCKET 24POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:78499 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:相机插口针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 4，2 x 8）间距 - 配接:0.024"（0.60mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:12μin（0.30μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.024"（0.60mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:闪存触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:塑料工作温度:-55°C ~ 85°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:0.5A 接触电阻:80 毫欧标准包装:3,600 0785880002 0785881502 0785881552 0785881562 0785920001 0785920301 0786018500 0786030001 0786030002 0786030003 0786031800 0786054100 0786056700 0786057100 0786057200 0786187001 07863N 0786421044