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0785430051

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  • 制造商
  • MOLEX
  • 制造商全称
  • Molex Electronics Ltd.
  • 功能描述
  • 1.00mm (.039) Pitch DDR3 DIMM Socket, Vertical, Through Hole, with Beveled Metal Pins, Black Housing, Off-White Latches, 0.38μm (15μ) Gold(Au) Plating
0785430051 技术参数
  • 0785280001 功能描述:MICRO SAS PLUG RA STRA MNT 25CKT 制造商:molex, llc 系列:78528 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:插头 连接器类型:SAS,微型 针脚数:25 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端接:焊接 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:540 0785260011 功能描述:9 (8 + 1) Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:molex, llc 系列:78526 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:SIM 卡 针脚数:9(8 + 1) 连接器类型:连接器和弹出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:板导轨 板上高度:0.059"(1.50mm) 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,200 07851N 功能描述:FILE,12",HAND LA LATHE,FINE,305M 制造商:apex tool group 系列:* 零件状态:在售 标准包装:6 0785070001 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:molex, llc 系列:78507 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:200 0785000001 功能描述:CONN ATA SSD/HDD RCPT 16POS VERT 制造商:molex, llc 系列:78500 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器样式:插座 连接器类型:SATA,微型 针脚数:16 安装类型:表面贴装 端接:焊接 特性:板导轨,配接导槽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,350 0785881502 0785881552 0785881562 0785920001 0785920301 0786018500 0786030001 0786030002 0786030003 0786031800 0786054100 0786056700 0786057100 0786057200 0786187001 07863N 0786421044 0786463001
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