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08-1518-10H

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  • 功能描述
  • IC 与器件插座 DUAL ROW COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
08-1518-10H 技术参数
  • 08-1518-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-1518-00 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 081511001300 功能描述:Panel Indicator 制造商:dialight 系列:81 零件状态:停产 类型:- 灯颜色:- 透镜颜色:- 透镜透明度:- 等级:- 电压:- 电流:- 面板开孔形状:- 面板开口尺寸:- 透镜样式/尺寸:- 毫烛光等级:- 波长 - 峰值:- 视角:- 端子类型:- 侵入防护:- 特性:- 标准包装:1 08151-01 功能描述:150mm Dia Fan Finger Guard Metal 6 Rings 制造商:qualtek 系列:08 零件状态:过期 风扇配件类型:护指罩 适合风扇尺寸:150mm 直径 配套使用产品/相关产品:- 特性:6 个圈 材料:金属 标准包装:200 08-1508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08153 08154 08155 0815583 0815596 08156 0815606 0815677 0815680 0815693 0815703 081571001300 081571001301 081571001303 081571001403 0815716 0815729 0815745
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