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  • 科创特电子(香港)有限公司
    科创特电子(香港)有限公司

    联系人:

    电话:0755-83014603

    地址:深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907

  • 1

  • ARIES ELECTRONICS, INC.

  • 主营优势

  • 19+

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  • 100%原装正品★终端免费供样★

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
08-3513-00 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 环形推拉式连接器 8P COLLET SOCKET SOLDER TAIL
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 产品类型
  • Connectors
  • 系列
  • HR10
  • 触点类型
  • Socket (Female)
  • 外壳类型
  • Receptacle
  • 触点数量
  • 4
  • 外壳大小
  • 7
  • 安装风格
  • Panel
  • 端接类型
  • Solder
  • 电流额定值
  • 2 A
08-3513-00 技术参数
  • 08-3511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:44 08-3511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:44 08-3508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-3508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-3508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-3518-10M 08-3518-10T 08-3518-11 08-3518-11H 08-354000-11-RC 08-354000-21-RC 08354N 083-58DCP-2RFX 083-58SCP-RFX 083-58SP 083-59 083-59SP 0836119006 0836119015 0836119016 0836119023 0836119034 0836119201
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