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0805Y0250561MXT

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  • 功能描述
  • CAP CER 0805
  • 制造商
  • knowles syfer
  • 系列
  • *
  • 零件状态
  • 在售
  • 标准包装
  • 3,000
0805Y0250561MXT 技术参数
  • 0805Y0250561MXR 功能描述:CAP CER 0805 制造商:knowles syfer 系列:* 零件状态:在售 标准包装:12,000 0805Y0250561MDT 功能描述:CAP CER 0805 制造商:knowles syfer 系列:* 零件状态:在售 标准包装:3,000 0805Y0250561MDR 功能描述:CAP CER 0805 制造商:knowles syfer 系列:* 零件状态:在售 标准包装:12,000 0805Y0250561MCTE03 功能描述:CAP CER 560PF 25V C0G/NP0 0805 制造商:knowles syfer 系列:FlexiCap? 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电容:560pF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:C0G,NP0(1B) 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL(X2Y),软端子 等级:- 应用:旁通,去耦,Boardflex 敏感 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.045"(1.15mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:3,000 0805Y0250561MCRE03 功能描述:CAP CER 560PF 25V C0G/NP0 0805 制造商:knowles syfer 系列:FlexiCap? 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电容:560pF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:C0G,NP0(1B) 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL(X2Y),软端子 等级:- 应用:旁通,去耦,Boardflex 敏感 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.045"(1.15mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:12,000 0805Y0250562JXT 0805Y0250562KCR 0805Y0250562KCT 0805Y0250562KDR 0805Y0250562KDT 0805Y0250562KXR 0805Y0250562KXT 0805Y0250562MDR 0805Y0250562MDT 0805Y0250562MXR 0805Y0250562MXT 0805Y0250563JDR 0805Y0250563JDT 0805Y0250563JXR 0805Y0250563JXT 0805Y0250563KDR 0805Y0250563KDT 0805Y0250563KXR
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