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制造商
MA-COM
制造商全称
M/A-COM Technology Solutions, Inc.
功能描述
tyco electronics contents

0825016 技术参数

08-2501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 08-2501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 08-2501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 08-2501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 0825012 功能描述:ZACK STRIP 制造商:phoenix contact 系列:- 包装:每带 10 个零件状态:有效类型:标签，卡入式图例:自定义间距:- 配套使用产品/相关产品:8.2mm 宽接线板颜色:多色标准包装:50 08-2503-21 08-2503-30 08-2503-31 0825037 082-504 0825051 0825056 0825059 082-508 08-2511-10 08-2511-11 0825120 0825121 0825122 0825123 0825124 0825125 0825126