0835-00PAS

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0835-00PAS 技术参数

08-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:462 08-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:48 08-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:462 08-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:48 08-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:48 083506.3MXEP 083506.3MXP 08-3508-20 08-3508-21 08-3508-30 08-3508-31 08-3511-10 08-3511-11 08-3513-00 08-3513-10 08-3513-10H 08-3513-10T 08-3513-11 08-3518-00 08-3518-01 08-3518-10 08-3518-10E 08-3518-10H