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0877594674

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  • 制造商
  • MOLEX
  • 制造商全称
  • Molex Electronics Ltd.
  • 功能描述
  • 2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid? Header, Surface Mount, Vertical, 46 Circuits, 0.38μm (15μ) Gold (Au) Selective Plating, without Press-fit Plastic Pegs
0877594674 技术参数
  • 0877594615 功能描述:46 位 接头,无罩 连接器 0.079"(2.00mm) 表面贴装 金 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87759 包装:管件 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:46 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:2 排距:0.079"(2.00mm) 触头配接长度:0.150"(3.81mm) 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:495 0877594451 功能描述:44 位 接头,无罩 连接器 0.079"(2.00mm) 表面贴装 金 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87759 包装:管件 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:44 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:2 排距:0.079"(2.00mm) 触头配接长度:0.150"(3.81mm) 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:- 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:540 0877594415 功能描述:44 位 接头,无罩 连接器 0.079"(2.00mm) 表面贴装 金 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87759 包装:管件 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:44 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:2 排距:0.079"(2.00mm) 触头配接长度:0.150"(3.81mm) 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:540 0877594414 功能描述:44 位 接头,无罩 连接器 0.079"(2.00mm) 表面贴装 金 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87759 包装:管件 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:44 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:2 排距:0.079"(2.00mm) 触头配接长度:0.150"(3.81mm) 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 颜色:黑 标准包装:540 0877594084 功能描述:40 位 接头,无罩 连接器 0.079"(2.00mm) 表面贴装 金 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87759 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:40 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:2 排距:0.079"(2.00mm) 触头配接长度:0.150"(3.81mm) 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 颜色:黑 标准包装:1,500 0877597629 0877597644 0877597648 0877598010 0877598054 0877598203 0877600006 0877600416 0877600417 0877600616 0877600617 0877600626 0877600816 0877600817 0877601016 0877601017 0877601046 0877601217
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