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深圳市华芯盛世科技有限公司
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0878240110+ 技术参数

0878240015 功能描述:SAS RCPT SMD W/CAP GOLD 29POS 制造商:molex, llc 系列:87824 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:表面贴装端接:焊接特性:板导轨，配接导槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,750 0878240010 功能描述:SAS RCPT SMD W/CAP GOLD 29POS 制造商:molex, llc 系列:87824 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:表面贴装端接:焊接特性:板导轨，配接导槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,750 0878240007 功能描述:SAS RCPT SMD W/CAP GOLD 29POS 制造商:molex, llc 系列:87824 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:表面贴装端接:焊接特性:板导轨，配接导槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,750 0878240004 功能描述:CONN SCSI RCPT SMD GOLD 29POS 制造商:molex, llc 系列:87824 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:表面贴装端接:焊接特性:板导轨，配接导槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:500 0878240003 功能描述:CONN SCSI RCPT SMD GOLD 29POS 制造商:molex, llc 系列:87824 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:插座连接器类型:SAS 针脚数:29 安装类型:表面贴装端接:焊接特性:板导轨，配接导槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:500 0878310641 0878310642 0878310643 0878310819 0878310820 0878310821 0878310828 0878310841 0878310842 0878311010 0878311020 0878311021 0878311028 0878311029 0878311031 0878311032 0878311035 0878311041